2018年计算机模块（Computer On Module, COM）高阶技术与设计服务论坛全国报名通道现已正式启动。本次论坛旨在汇聚计算机及辅助设备领域的专家、工程师和企业代表，深入探讨COM技术的最新进展、创新设计以及高效服务方案。

论坛将涵盖核心议题，包括COM架构优化、嵌入式系统开发、高性能计算模块的应用，以及辅助设备如电源管理、散热解决方案和接口标准的整合。参与者将有机会通过技术讲座、案例分析和现场演示，了解行业前沿趋势，提升在计算机硬件设计和系统集成方面的专业能力。

我们诚邀全国各地的计算机专业人士、研发团队和爱好者踊跃报名，共同推动COM技术的创新与发展。报名方式简便，请访问官方网站或联系指定渠道进行注册。期待您的参与，携手共创计算机模块技术的未来！